| 是否进口：否 | 品牌：DOW CORNING/道康宁 | 型号： Q3-6575 |
| 粘合材料：电子元器件 | 功能：灌封粘接 | 用途范围：灌封粘接 |
Dow DOWSIL? Q3-6575透明硅胶灌封胶是一种双组分，热固化，低温硅凝胶，用于保护和密封电子设备免受高压，潮湿，机械和热冲击。按重量或体积混合比例为1：1。35kg套装。
典型用途： | 适用于低温环境。 |
品牌： | DOWSIL |
颜色： | 透明 |
组份： | 双组份 |
固化系统： | 室温/热量 |
固化时间： | 室温24小时; 在70°C下40分钟; 20分钟@ 100°C |
介电强度： | 18 kV / mm |
伸长率： | > 300％@ break |
延展率： | > 101.1°C |
混合比例： | 1：1 |
比重： | 混合：1.02 |
粘度： | 混合：750 |
体积电阻率： | 1.2e + 14 ohm-cm |
工作时间： | 20分钟 |
