| 是否进口：否 | 品牌：DOW CORNING/道康宁 | 型号：3-6605 |
| 粘合材料：电子元器件 | 功能：灌封 | 用途范围：灌封 |
Dow SYLGARD?3-6605导热灌封胶是一种双组分，热固化，中等粘度的有机硅弹性体，用于保护电气元件免受***环境，潮湿和压力的影响。它是可流动的，具有良好的介电性能和化学稳定性。13.6kg套装。
典型用途： | 粘接集成电路基板; 粘附盖子和外壳; 底板连接; 散热片附着。 |
品牌： | SYLGARD |
颜色： | 灰色 |
组份： | 双组分 |
固化时间： | 90分钟@ 100°C; 45分钟@ 125°C; 在150°C下<15分钟<> |
介电强度： | 455 V / mil |
伸长率： | 90％ |
硬度： | 78 A. |
混合比例： | 1：1 |
剪切强度： | 350 |
比重： | 2.14 |
抗拉强度： | 850 psi |
导热率： | 0.85 W / mK |
粘度： | 47000 |
体积电阻率： | 1 x 10 ^ 14 ohm-cm |
工作时间： | >室温下24小时 |
