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日本信越导热硅脂 X-23-7783D
产品标签 | 导热硅脂X-23-7783D 导热硅脂 X-23-7783D
价 格
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不限
导热系数:6.0W
产品优越性能:
热传导性能佳
高导热性的操作性
实际应用:
应用于各种***产品之芯片与散热片之间,服务器CPU与散热片之间,传热效果***
产品参数:
测试项目
X-23-7783D
外观
灰色膏状
比重
2.55
粘度
200
热导率(%)
3.5(5.5)
使用温度 ℃
-50~+120
挥发率(%)
2.43
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